闻泰科技高雨：践行绿色使命，推动半导体行业碳中和

　　出品｜网易财经ESG

　　10月29日，由网易财经主办的“2024网易财经ESG趋势论坛”在深圳国际低碳城举行，主题为“拥抱新时代，碳路ESG未来”。本届论坛由深圳市发展和改革委员会指导，中央财经大学绿色金融国际研究院提供专业支持，论坛支持单位还包括中国标准化协会、广州市绿色金融协会、深圳市南山区金融行业协会、ESG、大湾区碳中和协会。来自政府、学界、企业界、金融机构的嘉宾出席了本次论坛，并基于ESG议题发表重要演讲与深入交流。

　　闻泰科技董事会秘书高雨在论坛上表示，作为半导体企业，闻泰科技始终将节能减排作为企业发展的重要组成部分。在生产工艺环节，公司通过不断的技术革新与工艺升级，有效降低了生产过程中的碳排放。与此同时，在产品端，闻泰科技致力于研发诸如碳化硅等高性能、高可靠性产品，旨在提升终端设备的电池续航能力，助力用户实现节能减排目标。特别是在新能源汽车行业，闻泰科技正致力于开发适用于新能源汽车的功率器件，以支持新能源汽车行业的绿色发展。同时，在算力和AI领域，公司也在追求研发体积更小、能耗更低的芯片，以适应高性能计算的需求。

　　高雨还强调，闻泰科技不仅注重自身在生产环节中的节能减排，更是承诺将在2035年前实现半导体业务的碳中和目标。通过提供先进的功率产品和模拟类产品，无论是低压还是高压应用，闻泰科技都致力于为构建一个更加绿色、美好的世界贡献力量。

　　以下为现场实录：

　　胡建宇：谢谢您，刚才您提到了好多标准，看来做碳和做碳足迹也是特别卷，当然这些标准很多企业都要满足，也要根据每个企业实践的情况去做。正好我沿着这个话题问到后面几位企业界的朋友，先问一下闻泰科技的高雨女士，闻泰科技在半导体行业是非常好的企业了，正好半导体行业也是非常热门的行业，刚才讲到了碳足迹，也想请您帮我们分享一下在半导体这个行业中未来的绿色转型的发展趋势和闻泰科技目前在做什么样的工作？

　　高雨：非常感谢。刚刚听前面这位陈女士分享了很多标准，我听的时候也非常有感触，因为我们公司的半导体业务主要是以海外的工厂为主，半导体分为前道和后道的晶圆厂和封测。前道的晶圆厂是在德国的汉堡和英国的曼彻斯特，封测是在马来西亚、菲律宾和中国的东莞，它整个就是全球化布局的半导体业务。

　　在这个业务过程中，的确是面临着无论是生产环节，还是客户，还是供应链，它都是全球化的情况，的确在我们的业务中在碳这方面是非常注重全球化的标准。欧盟这边要遵守欧盟相应的标准，国内有国内相应披露的要求，这是对于一个上市公司，对于一个全球化布局的上市公司来讲是非常具有挑战性的。

　　我们是做功率半导体的，它和电相关性非常强，在电源转化来讲是提高效率和降低损耗的前提的基础价值。对我们来讲在整个社会中扮演着两种角色。

　　一是作为电子制造业，作为半导体的制造公司来讲自己要做到节能减排，在生产工艺中用到的材料和工艺，比如说半导体有刻蚀和化学气相沉积这些环节中所产生的碳的环节，要通过工艺升级来减少碳排放。另一方面在工厂中，比如说采购新能源，欧洲的工厂基本上是100%都是采购可再生的能源进行生产制造，这方面做到了降碳和节能减排。

　　二是从产品来看要给社会做贡献，因为整个社会要实现节能减排，实现碳达峰和碳中和的过程，我们的产品包括MOS产品、裸机产品、模拟类的产品，高压功率的碳化硅、氮化镓这些产品，比如说手机里面有屏幕显示，屏幕显示里有电源驱动（LCD）来管理IC，IC就要做技术研发做更高性能高可靠性的产品，提升电池的续航能力，本身就有节能减排的过程。

　　比如说我们所做的碳化硅，现在发布了1200V的碳化硅，未来是发布1200V的碳化硅车上的应用。大家知道新能源汽车也是一个方向，新能源车用到了非常多的功率器件，新能源的发展方向中功率器件相对于传统燃油车的使用就有3-5倍的空间，在这个过程中如何用我们的产品在新能源汽车制造过程中实现产品的节能减排，使得生活中更加绿色和更加环保的过程。

　　大家都知道算力，今天讲AI。算力对于数据、对于存储、对于服务器的要求是非常高的，如何使得在服务器中用到更小体积、耗能更低的芯片，也是半导体产业中不断追求进步的技术应用方向。

　　总体来讲，作为半导体企业一定是自身在电子制造的生产环节中节能减排，我们也承诺了在2035年半导体业务实现碳中和，相对比国内会更加追求进步一些。所以给我们的压力也是比较大的。另一方面通过功率产品、模拟类产品，低压和高压能够去改变世界，给世界做更美好的展望。

　　胡建宇：第二轮的问题也是同一个问题，就想问一下各家在推动价值链上实现范围3的减排上各家做了什么样的努力，有什么好的经验来分享？我们先请企业做一个分享，还是先从高雨女士开始。

　　高雨：范围3真的是非常挑战的事情，我们公司主要是讲半导体业务。半导体业务在产业定位在企业领域是属于TIER 2的角色，是一个分立的器件给到我们组装、模组再到整机厂的过程。

　　对于我们来讲，范围3包含的范围非常广，对于半导体来讲更多是聚焦在上游可能会相对容易实现一点，因为下游包括的生活中方方面面的，比如说灯源开关会用到MOS产品，可能一辆汽车里用到几百颗功率半导体的产品，所有的消费电子产品也会用到几十颗到百颗的情况，它的应用是非常分散的。对我们来讲，从客户端的角度，终端客户是最大的挑战。

　　现在更多是注重上游，怎么跟上游的合作伙伴建立节能减排的共同目标的情况，在半导体业务生产过程中首先要跟上游“行为准入”，新供应商的引入准则，要签订一系列的相应协会，对一个供应商首先要判断它是否能够符合我们碳减排的要求，再跟它进行下一步的合作。相信很多供应商是愿意做这一步，因为对它们来说也有相应的碳减排、碳中和、碳达峰需求。准入是一方面。

　　当签订协议之后要执行它，所以相应的ESG部门要审计，也会做一些非线性的审计，或者是现场检查，可能还有相应的座谈。在数据统计来讲，把我们的需求前置到上游的供应商中，在数据统计中才能做到相对准确，这方面是从业务来看。

　　另也需要很多系统，半导体里面比较好的一点是它是比较高度自动化的工艺流程，自动化的信息系统在一定程度上能够支撑上游相应的信息采集，做范围3的收集。这方面在自动化上和信息系统来讲有一定的优势。反过头来讲最难就是下游，客户的分散度是全球应用的，这对于一个企业来讲是挑战非常大的，我们仍然愿意做最大的努力做相应数据的测算、推算或者是数据收集方式，这确实是要跟很多企业共同探讨。